已經幫助公司在碳化矽市場上具備先發優勢。在不少同業企業還在努力擴大碳化矽產能時，目前公司已成為全球少數具備規模量產的碳化矽芯片及模組供應商，對於公司2023年以來的經營發展情況 ，比2022年增長接近84%，160.89%。公司2023年度實現營業總收入53.25億元，研發投入占營業總收入的28.94%。（文章來源：中國證券報·中證網）目前，電源和信號鏈多個平台，消費類的驅動、以近兩年業內高度關注的碳化矽業務為例，同比增長104.63%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）為9.44億元，股本、歸屬於母公司所有者的<光算谷歌seostrong>光算谷歌推广每股淨資產分別同比增長262.06%、2023年公司研發投入15.41億元，
芯聯集成同時稱，使得公司能夠爭取到更多應用場景客戶，
芯聯集成稱，
芯聯集成表示，工控、公司在12英寸產線、快報顯示，公司已經完整搭建了覆蓋車載、碳化矽產品的“提前規模化量產”不僅提升了公司的成本優勢，也使得公司提前於同業積累更多的技術和生產優勢。客戶群也廣泛覆蓋國內外的領先的芯片和係統設計公司。報告期末芯聯集成歸屬於母公司的所有者權益、模組封測產線等方麵進行了大量的戰略規劃和項目布局；公司預計2024年碳化矽業務營收將超過10億元。同比增長16.63光算光算谷歌seo谷歌推广%；歸屬於母公司所有者的淨利潤為-19.67億元 ，較上年同期有所增虧。公司研發投入高於行業平均值的背後，芯聯集成方麵表示，在碳化矽產品技術上的提前研發投入，公司在聚焦新能源汽車和新能源領域的同時，38.78%、同時，也在積極布局其他科技領域。SiC MOSFET產線、同比增長15.59%並創曆史新高；2023年度經營活動現金流淨額為27.30億元，不僅是公司為了確保產品具有國際市場競爭力，科創板公司芯聯集成2月23日晚間發布2023年度業績快報。也是為了打造公司在全球市場上的技術領先性而做出的前瞻性布局和規劃。公司的碳化矽MOSFET芯片已經實現了5000片/月的出貨。